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넥스틴 기업분석 2번째 이야기를 해볼까 합니다. 

반도체 장비 관련 기업내용과 재부 상황, 주가정보 및 투자 정보를 알아보도록 하겠습니다. 

반도체 검사장비 설계 및 이미징 기술 보유

넥스틴 고객사의 요구조건 및 품질에 만족하는 제품 설계를 진행하고 있으며, 광학계 설정 변경이 가능한 검사장비 설계기술 2차원 및 3차원 이미징 기술 등 고도화되는 반도체 기술 트렌드에 따른 기술 경쟁력 확보를 위해 노력하고 있다고 합니다. 

 

웨이퍼 검사 장면 이미지 넥스틴 홈페이지 참조

 

1. 반도체 기술의 발전에 따라 검사장비의 중요성 대두되다. 

반도체는 기술의 발전에 따라 고집적화, 소형화, 고성능확 요구되고 있으며, 반도체 산업은 반도체 집적도를 높여 반도체의 성능을 향상하기 위해 반도체 패턴 미세화 기술, 레이어 적층 기술 등이 발전하고 있습니다. 

 

이러한 반도체 공정기술을 구현할 수 있는 다양한 반도체 장비가 지속적으로 개발되고 있으며 최근에는 생산 공정에서 결함을 초기에 검출하여 생산비용과 공정 수율을 향상하는 검사장비의 중요성이 대두되고 있습니다. 

 

1-1. 반도체 검사장비

결함을 검출하는 방식에 따라 레이저 산란 방식, 광학 이미지 비교 방식, 레이저 신호 강도 비교 방식, 전자빔 방식으로 나뉘고 있습니다. 

 

1) 레이저 산란 방식

일정한 각도로 조사되는 레이저 광선(488nm또는 522nm)이 결함에 의해 산란되는 것을 이용하여 결함을 검출하는 방식으로 일정한 스폿 사이즈를 갖는 레이저를 웨어퍼 상에 레스터 스캔(Rester Scan) 방식에 의해 조사시키고 있으며, 직령 방식으로 검출이 이루어지기 때문에 웨이퍼 전체를 스캔하기 위해 다수의 레스터 스캔이 이루어져야 합니다. 

 

2) 광학 이미지 비교 방식

특정 이미지를 입력하고 이를 디지털로 변환하여 처리한 후 이미 기억되어있는 특정 이미지와 촬영되는 이미지를 비교하여 결함의 유무를 판별하는 방식으로, 레이저 산란 방식에 비해 데이터양이 상당히 많아 대용량의 고속 컴퓨터에 의해 디지털화되어 처리됩니다. 

 

3) 레이저 신호 체계 가 비교방식

일정한 각도로 조사되는 레이저 광선(488nm 또는 522nm)이 결함에 의해 산란되어 돌아오는 신호의 세기를 이용하여 결함을 검출하는 방식으로, 산란된 레이저의 세기를 전기 신호의 크고 작음으로 변환시켜 직렬의 신호를 출력한 뒤, 출력되 전기 신호가 컴퓨터에 의해 분석되면서 일정한 수준 이상의 전기 신호가 검출되는 경우 결함이 검출된 것으로 처리하고 있습니다. 

 

4) 전자빔 방식

 

전자빔의 의한 SEM(Scanning Election Microscope)의 기술을 이용하여 검사하는 방식으로, 전자빔을 조하하여 웨이퍼 표면의 형상이 이미지화하고, 기존에 입력된 특정 이미지와 비교하여 결함을 검출합니다. 

 

2. 광학계 설정 변경이 가능한 검사장비 설계기술 보유하다. 

반도체 검사장비 제조를 주력사업으로 영위하고 있으며, 주력제품으로 웨이퍼 미세패턴 결함 검사장치를 개발하여 매출을 시현하고 있습니다. 

넥스틴의 주력 제품은 반도체 전공정 중 미세패턴을 형성하는 공정에서 미세패턴의 결함을 검출하는 검사장비로, 특정 이미지를 입려 한 후 검사하고자 하는 특정 지점의 촬영 이미지와 치이 점을 비교하는 방식으로 불량을 검출하는 광학기술이 사용되고 있습니다. 

 

통상적으로 광학기술이 사용된 웨이퍼 검사장비는 광학계 종류 의 구현 방식에 따라 크게 Bright field방식, Dark Field 방식, Macro 방식으로 구분되며 최근 반도체 패턴이 미세화됨에 따라, 주로 nm급 결함을 검출하는 Bright field 방식과 Dark field방식이 사용됩니다. 

 

2-1. Bright field 방식

극 자외선 (DUV)을 광원을 검사하고자 하는 특정 지점에 조사한 뒤 반사광을 이용하여 촬상 하기 때문에 이미지 해상도(15nm 이하의 비세 패턴 검출 가능)가 매우 높은 편이나, 높은 배율의 고해상도 이미지 착상하기 때문에 검사 속도가 느리고 장비 가격이 비싼 편입니다. 

 

2-2. Dari field 방식

자외선 (uv)을 광원을 검사하고자 하는 특정 지점에 조사한 뒤 산란광을 이용하여 착상하기 때문에 검사 속도가 빠르고 장비 가격이 저렴하나 의미의 해상도 (30nm 수준의 미세패턴 결함 검출)가 낮은 편입니다. 이러한 특징들에 의해서 반도체 생산공정에서 필요에 따라 Bright field 방식과 Dakrk field 박식을 선택하여 검사공정을 진행하고 있습니다. 

 

구체적으로 15nm 이하의 미세패턴 검출이 필요한 포토공정, 식각 공정 등 주요 공정의 결함을 검출하는 데에는 Bright field 방식이 사용되고 주요 공정을 제외한 일반공정의 결함을 검출하는데에는 Dark field 방식이 사용되고 있습니다. 

 

◈Bright field 방식과 Dark field 방식 비교

 

Bright field 방식과 Dark field 방식 비교 이미지 출처: 동사 IR자료(2021)

기존 웨이퍼 감사 장비는 Bright field 방식과 Dark field방식이 각각의 장비로 구현되고 있었으나, Bright field 방식과 Dark field 방식을 하나의 장비 내에서 선택하여 사용할 수 있는 복합장비를 제조하여 중소형 반도체 제조업체(200mm 팹)에 공간 효율성 향상 등의 유리한 설루션을 제공하고 있습니다. 

 

이를 구현하기 위해 넥스틴은 Bright field 방식과 Dark field 방식을 하나의 장비로 설계하는 장비 설계 기술, 사용목적에 따라 간결로를 Bright field방식과 Dark field 방식으로 선택할 수 있도록 최대의 검사 감도를 제공하는 임베디드 SW 기술 등 다양한 핵심기술을 확보하고 있습니다. 

이와 같은 핵신 기술을 기반으로 고도화되는 반도체 제조공정에 부함 되는 제품을 연구개 바흐고 있으며, 고객사의 요구 조건 및 품질에 만족하는 제품을 설계하여 최적화된 반도체 검사장비를 공급하고 있습니다. 

 

 

3. 2차원 및 3차원 이미징 기술 보유하다. 

넥스틴은 복수의 센서로 2차원 대면적 검사가 가능한 2차원 이미지 기술을 개발하여 제품에 적용하고 있으며 

넥스틴은 2차원 이미지 기술은 대면적의 빛을 다수의 CMOS 센서로 공간적으로 분할하여 각 영역의 평균 밝기, 크기, 너비, 높이, 밝기 편차 등의 특징요소를 이용 하영 같은 특징요소를 가지는 영역들 끼릴 같은 종류의 세부영역인 것으로 분류하여 기존에 입력돼 특정 이미 돠 비교하여 결함을 검출할 수 있다고 합니다. 

 

또한 2차원 이미지 기술에 최신의 이미지 프로세싱 기법인 딥러닝(DEEP LEARNIGNG)에 기반한 알고리즘 적용하 여장 비 내에서 초기에 입력돼 결함 외에도 자체적으로 결함을 검출하도록 구성하였습니다. 

 

더 나아가 2차원 이미징 기술의 자점을 기반으로 다중 비초점면 검사기술을 개발하였으며, 이를 적용한 3차원 방식 웨이퍼 패턴 결함 검사장비를 개발하여 고객과 성능 테스트 중으로 알고 있습니다. 

 

◈2차원 및 3차원 이미지 기술 비교

2차원 및 3차원 이미지 기술 비교 이미지 출처: 동사 IR자료(2021)

4. 제품 생산이 가능한 생산라인 보유

고객사의 공정 사양에 따라 다양한 제품을 주문 생산 방식으로 제조하고 있으며, 이를 효과적으로 대응할 수 있는 생산라인을 확보하고 있습니다. 

보유하고 있는 검사장비 제조 기술은 고객사와 협력관계, 기술인력의 숙련도 및 노하우가 제품의 품질에 직접적으로 영향을 미치게 됩니다. 

이에 따라 산업은 고객의 높은 기술 요구 수준과 고품질의 제조공정이 전제되아야 하는 산업적 특성상 경기도 화성시 연간 30대를 생산할 수 있는 생산설비를 확보하고 있으며, 743.8㎡의 클린룸을 갖추고 CLASS 100의 환경을 조성하여 제품을 제조하고 있습니다. 고객의 요구사항에 따라 제품을 고객사의 환경에 최적화하여 제조하고 있으며 제품 성능평가를 위한 300mm Review SEM를 확보하여 고객사에 제품 납품 전 품질검사를 실시하여 제품의 신뢰성으로 향상하고 있습니다. 

 

5. 기업부설 연구소 및 지식 재산권 보유현황 알아보기

2021년부터 기업 부설 연구소를 운영하고 있으며, 이를 기반으로 넥스틴은 지속적인 영구 개발을 진행하여 2차원 반도체 소자 제조 공정에 적합한 미소 패턴 결함 검사장비 개발, 3 다원 고정 결함 검사장비 개발, 검사 속도 향상을 위한 AEGIS-III 장비 개발, Z-scan free 3차원 공정 결함 검사 장비 개발, 266nm파장(DUV) 광학기반 1 xnm 검출력을 갖는 반도체 패턴 비소 결함 검사장비 개발 등을 수행하여 주요 고객사 환경에 적합한 제품을 개발하고 있습니다. 

 

2021년 10월 6일 기준, 국내 특허권 16건, 해외 특허권 4건, 상표권 2건을 확보하여 기술을 보호하고 있고 최근 3년 평균 영구 개발비는 약 42.6억 원을 사용하고 있습니다. 

 

◈동사 연구역량 지표

연구개발 투자비율 2018년 2019년 2020년 국가연구개발 과제
매출액(억원) 129.3 93.9 494.5 -초박형웨이퍼 하이브리드 Edge Trimming 및 검사 복합장비 개발

-3차원 수직적층형 반도체 소자 제조 공정에 적합한 TSOM 기법을 적요한 패턴 결함 검사 장비 개발

-TSV 공정용 광학 기반 3차원 패턴 결함 검사 및 측정 장비 개발
연구개발비(억원) 34 38.2 55.6
연구개발투자비율(%) 26.3 40.7 11.2
지적재산권 현황 국내특허권 해외특허권 상표권
실적(건수)      

 

 

6. 넥스틴 재무분석 알아보기 

6-1. 미중 무역 분쟁 및 검사자 입 국산화 트렌드를 바탕으로 고성장하다. 

2020년 국내외 반도체 검사장비 수요 급증 등 전방산업 회복의 영향으로 현각 한 매출액 성장을 경험하였고 흑자 전환에 성공하였습니다. 2021년 2 부기 누적 매출액 전년도 청 매출의 50% 이상을 기록하였습니다. 

 

6-2. 중국향 수출과 국내의 검사장비 국산화 트렌드가 매출 성장을 견인하다. 

넥스틴의 사업분야는 반도체용 광학 검사장비 제조 및 판매를 주력으로 하는 단일 사업부로 구성되어 있습니다. 

 

극자 외선(DUV)을 광원으로 사용하는 Bright-field 검사장비와 자외선 (UV)을 광원으로 사용하는 Dark-field 검사장비가 주요 품목이며, 매출 유형은 제품과 영역으로 구분되며 2020년 기준 제품 93,3%, 용역 6.7%입니다. 

 

이중 AEGIS-DP가 대표적 제품으로 최근 4개년 간 동사 매출 전량을 차지하고 있습니다. 

2020년 반도체 수요 증가로 검사장비 수요가 회복되었습니다. 국내의 반도체 생산업체들의 검사장비 국산화 기조와 더불어 미중 무역 분쟁 격화로 중국 내 반도체 검사장비 수요를 흡수하면서 현격한 외형 성장을 하였습니다. 

2020년 수출 비중은 62.4%를 기록하였습니다. 

 

◈동사 연간 및 2분기(누적) 요약 재무제표

 

 

 

 

 

 

 

 

 

동사 연간 및 2분기(누적) 요약 재무제표 이미지

7. 2020년 전방산업의 회복으로 현격한 외형 성장하다. 

2019년 세계 경기 침체에 따른 반도체 설비 투자 위축으로 전년 대비 27.3% 감소한 93.9억 원이 매출액을 기록하였고 2020년 LOT산업 미 OT산업의 확대에 따른 반도체 수요의 회복으로 전년 대배 426.4% 증가한 494.5억 원을 기록하며 역대 최고 매출액을 기록하였습니다. 

 

R&D에 따른 경상 연구개발비 지출로 인해 총매출액 대비 판관비 부담이 2018년 43.1%에서 2019년 64.1%로 확대되는 등 과거 2개년 간 적자를 기록한 바 있습니다. 

R&D에 따른 경상연구개발비 지추로 인해 총매출액 대비 판관비 부담이 2018년 43.1%에서 2019년 64.1%로 확대되는 등 과거 2개년 간 적자를 기록한 바 있습니다. 

그러나 2020년 현격한 매출 성장에 힘입어 흑자 전환하였고, 영업이익 181.0억 원, 당기순이익 147.1억 원으로 100억 원대의 순이익을 시현하였습니다. 

 

기존 경쟁사의 1차원 검사 기술 대비 차별화된 2차원 및 3차원 이미징 기술을 특허 형태로 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 우수한 마진율 확보가 가능한바, 2020년 매출액 영업이익률 36.6%, 매출액순이익률 298%를 각각 기로 하였습니다. 

 

8. 2021년 2분기 누적 매출액 전분기 대비 성장하다. 

비메모리 반도체 시장의 성장과 중국 고객사의 확대에 힘입어 2021년 2분기까지 성장세 지속되고 있으며, 2021년 2분기 누적 매출액은 284.2억 원으로 전분기 137.1억 원 대비 107.3% 증가하였습니다. 

2020년 총매출액의 57.5%에 해당하는 실적을 기록하였습니다. 

반기 매출액 영업이익률 34.8%, 바닉 매출액 순이익률 27.7%로 2020년 수익성 지표와 유사한 수준으로 우수한 수익구조 유지되고 있습니다. 

 

9. 유형자산 취득에 따른 현금유출로 현금성 자산 감소하다. 

2020년 대규모 당기순이익 발생에 힘입어 넥스틴의 영업활동 현금 흐름은 99.8억 원을 기록하였습니다. 

MMF 등 단기 금융자산과 토지, 건물 및 연구용 자산을 포함한 유형자산 등의 취득으로 투자활동상 현금 유출액이 138.7억 원으로 상기 영업활동상 창출된 현금을 초과하나 코스닥 시장 상장에 동반한 유상 증자(234억 원)등 재무 황동상 유입된 현금 161.0억 원을 바탕으로 투자활동상 부족 현금을 충당하였는으며 2020년 현금성 자산은 기초 27.3억 원을 기록한 가운데, 상기 현금 흐름 규모가 채권, WRAP, 장기성 예금 등 금융상품의 증가에 따른 투자 황동상 현금흐름 16.4억 원을 상회하고 있습니다. 

 

영업활동 현금흐름으로 투자활동 현금흐름을 충당하는 흐름을 보였고, 신주인수권 행사 등 재무 활동상 유입된 현금 흐름이 1.7억 원가량으로 2021년 6월 말 기준 현금성 자산은 기초 148.6억 원에서 기말 162.0억 원으로 증가하였습니다. 

 

10. 투자정보와 주요 변동사항과 향후 전망 알아보기.

반도체 시장의 성장과 우호적 글로벌 환경에 힘입어 중장기적인 성장 기대하다. 

최근 반도체 시장의 성장과 우호적인 국내외 정치적 환경을 바탕으로 기존 시장 구도에 신규 진입 및 시장점유율 와 인지도가 높아질 것으로 전망되며 이를 바탕으로 중장기적 성장도 가능할 것입니다. 

 

10-1. 투자정보

시가총액 5,078억원
시가총액순위 코스닥 169
상장주식수 9,563,400
액면가l매매단위 500 l 1
투자의견l목표주가 4.00매수 l 90,000
52주최고l최저 83,500 l 25,048
PERlEPS 23.97 l 2,215
추정PERlEPS N/A l N/A
PBRlBPS 9.20 l 5,770
동일업종 PER 13.18

 

 

10-2. 신규 제품군인 AEGIS-II의 첫 계약 성공을 통한 신규 고객사 확보 가능성 증가하다.

기존 제품인 AEGIS-DP대비 개선된 성능(양자효율이 25% 증가)을 보유한 AEGIS-II을 출시하였으며, 2021년 6월 천 납품계약에 성공하며 신규 고객사 확보 가능성이 증가하였습니다. 또한 , 3차원 이미징 기술을 적용한 IRIS도 고객사 성능 평가를 진행하고 있습니다. 

 

AEDIS-II, IRIS의 제품 출시를 통한 중장기적인 성장이 기대되고 하나 투증권은 2021년 넥스틴의 매출액을 730억으로 전망하며, 내수와 수출 비중은 40:60으로 예상합니다. 

 

이는 국내 장비 교체 수요가 전년 대비 증가한 가운데 다수의 중국 고객사를 확보하며 하반기 메모리 및 비메모리 검사장비를 출하가 집중되는데 기인한다고 합니다. 

 

한화 투자증권 자료에 의하면 중국 JHCC, YMTC, SMIC 등을 비롯한 지속적인 신규 고객사 확보에 따른 중장기적인 성장이 가능할 것으로 전망한다고 합니다. 

 

10-2. 국내의 정세의 수혜에 따른 시장점유율 확대 기대하며....

한화투자증권은 넥스틴의 성장 동력을 국내 반도체 장비 국산화 트렌드 및 미, 중 무역 분쟁의 지속으로 보고 있으며

기존 미국의 KLA사와 일본의 HITACHI사가 양분하고 있는 반도체 장비 시장에서 시장 점율이 확대되고 있으며, 이는 국내 반도체 시장의 소재/부품/장비 국산화 트렌드에 따른 국내 수요의 증가와 미중 무역분쟁의 영향으로 중국 시장이 기존 미국 KAL사의 장비 대산 한국 장비를 채택하고 있기 때문입니다. 

 

하나금융투자 역시 반도체 검사장비 국산화에 무역 분쟁을 동사 실정 성장에 발판으로 주목하고 있습니다. 

 

 

 

 

2021.10.29 - [기업분석] - 넥스틴 -반도체 검사장비 제조기업 /기업분석 1번째 이야기

 

넥스틴 -반도체 검사장비 제조기업 /기업분석 1번째 이야기

넥스틴은 해외 기업들이 선도하고 있는 반도체 검사장비 시장에서 웨이퍼 미세패턴 결함 검사장치를 군산 화하여 사업을 영위하고 있는 기업입니다. 고객사로부터 신제품의 성능인증이 마치고

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